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联发科推出全新维度5G智能手机芯片组，搭载无与伦比的人工智能和多媒体
联发科今天发布了其新的维度1200和维度1100 5G智能手机芯片组，具有无与伦比的人工智能、摄像头和多媒体功能，提供强大的5G体验....
联发科的1000维5G芯片组提供超高速和无缝连接
总部位于台湾的联发科发布了dimensional，该公司强大的5G芯片系统(soc)家族，提供无与伦比的连接、多媒体、人工智能和成像创新的结合……
联发科推出新的MT8516 2麦克风开发工具包，加速Alexa的集成
台湾无晶圆厂半导体公司联发科推出了用于Alexa语音服务(AVS)的MT8516两麦开发工具包。MT8516套件是一个集成的硬件和…
联发科推出新的多模式5G SoC，为高端5G设备供电
联发科发布了突破性的5G芯片组，这是一款多模式、7纳米的5G系统芯片(SoC)，旨在为第一波高端5G智能手机提供动力。
2019年世界移动通信大会:联发科加速5G推出Helio M70 5G调制解调器，用于Sub-6GHz频谱
联发科展示了用于运行5G数据传输速度的智能家庭的Helio M70 5G调制解调器，以及联发科5G天线的mmWave无线测试……
联发科推出Helio P70 SoC，增强AI和高端升级到中档设备
联发科，一家台湾无晶圆厂半导体公司，宣布推出Helio P70片上系统(SoC)，与改进的人工智能引擎结合CPU…