台湾无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)宣布推出Helio P70片上系统(SoC)，采用改进的人工智能引擎，结合CPU和GPU升级，以实现更强大的AI处理。新的SoC还配备了升级的成像和摄像头支持，游戏性能提高和先进的连接功能;所有这些都封装在一个超级节能的芯片组中。
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Helio P70是继今年早些时候推出的Helio P60之后推出的，它在其标志性功能的基础上，以可承受的价格为全功能智能手机的“新高端”市场提供动力。Helio P70目前正在批量生产中，预计今年11月将在消费设备上上市，一份新闻稿说．
Helio P70采用台积电的12纳米FinFET技术，具有多核APU工作频率高达525mhz，用于快速高效的边缘ai处理。芯片组包含四个Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四个Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器在一个八核大处理器。LITTLE配置，以最大化要求高的AI应用程序的性能。Arm malig - g72 MP3 GPU在高达900mhz的工作频率下为芯片组提供了额外的功率提升，与Helio P60相比，提供了13%的性能提升。
联发科无线通信事业部总经理TL Lee表示:“借助增强的AI引擎，可以在CPU和GPU之间无缝工作，Helio P70为AI应用程序提供更快的性能，而且仍然非常节能。”“Helio P70的推出延续了联发科为大众市场提供高端智能手机功能和先进技术的承诺。”
与前一代相比，Helio P70的AI处理能力提高了10 ~ 30%，支持实时人体姿势识别和基于AI的视频编码等更复杂的AI应用。
它的AI视频编码器提高了视频通话质量，即使在有限的连接带宽。它可以用于视频通话，包括Skype通话，Facebook视频通话和YouTube直播视频流。
Helio P70的GPU增强也提供了更好的整体游戏体验。它的优化是为了减少帧率抖动，提高触摸控制和显示视觉效果的延迟，以获得流畅、流畅的游戏体验。
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Helio P70支持各种人工智能注入的照片和视频体验，包括实时美化、场景检测和人工现实(AR)功能。它的特点是改进的深度学习面部检测，准确率高达90%。支持超大尺寸的32MP单摄像头，或24+16MP双摄像头，芯片组为设备制造商提供了更多的设计灵活性。
Helio P70配有4G LTE调制解调器和300MBit/s的下载性能。双4G VoLTE支持跨两个不同的SIMs提供无缝的用户体验，以实现更高质量的通话和更快的连接时间。Helio P70还采用联发科的智能天线技术，自动使用最佳天线组合来维持信号质量。
