联发科在国际电脑展上发布了突破性的5G芯片组，这是一款多模式、7纳米的5G系统芯片(SoC)，旨在为第一波高端5G智能手机提供动力。多模式5G芯片组，内置联发科Helio M70调制解调器，拥有7纳米工艺和最新的CPU、GPU和APU技术，大幅提升性能和超高速连接。它包括Arm最新的Cortex-A77 CPU、malii - g77 GPU和联发科最先进的AI处理器(APU)，以满足5G的功率和性能要求，提供超高速连接和极致的用户体验。
新芯片组专为5G独立和非独立(SA/NSA) sub-6GHz网络设计。联发科表示，当5G网络在全球铺开时，它支持从2G到4G的连接，以连接现有网络访问在一份新闻稿中．
“这款芯片的一切都是为第一波旗舰5G设备设计的。该芯片组的前沿技术使其成为迄今为止宣布的最强大的5G SoC，并使联发科处于5G SoC设计的前沿，”联发科总裁陈乔说。联发科将为5G高级级设备的推出提供动力。”
领先客户将能够在2019年第三季度试用新芯片组，并将在2020年第一季度做好商业准备。该公司将在未来几个月披露芯片组的完整规格。
联发科5G SoC功能包括:
- Helio M70 5G调制解调器:联发科设计了集成在SoC中的Helio M70 5G调制解调器。
- 4.7 Gbps下载速度和2.5 Gbps上传速度
- 智能节能，全面电源管理
- 多模式支持- 2G, 3G, 4G, 5G -和动态电源共享的最佳连接
- 新的AI架构:展示全新的人工智能处理单元。支持更高级的AI应用，包括图像去模糊，这样用户即使在物体快速移动时也能拍出很棒的照片。
- 最新的CPU技术联发科的5G SoC是一个性能强大的设备，配备了刚刚宣布的新Arm Cortex-A77 CPU。
- 最先进的GPU:全新健壮的Arm malig - g77 GPU，支持5G速度下的无缝极致流媒体和游戏体验。
- 创新的7nm FinFET:世界上首款基于尖端7纳米生产工艺的5G SoC，在紧凑的封装中节省了大量能源。
- 快速的吞吐量:峰值吞吐量4.7Gps下载(sub-6GHz)和新无线电(NR) 2组件载波(CC)支持。支持非独立(NSA)和独立(SA)的5G网络架构。
- 强大的多媒体和成像性能:支持4K视频编码/解码，60fps和超高分辨率摄像头(80MP)。
“行业、原始设备制造商和消费者对5G抱有很高的期望。我们相信联发科5G芯片组支持的设备，凭借其令人印象深刻的架构、领先的成像功能、强大的人工智能和超高速的5G速度，将提供令人难以置信的体验。”
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