联发科,全球专业半导体公司,宣布其日光反射信号器系列,扩大赫利奥家族的功能以及功耗芯片的新日光反射信号器A22 SoC (SoC)。联发科已经表明它致力于继续“负责一切,”通过其先进的日光反射信号器系列。公司的使命是权力更多的创新和智能手机设计的能力,以满足今天的中端市场消费者。
日光反射信号器的扩张P家庭,联发科帮助发展新的高端设备如智能手机和花哨的功能在负担得起的价格。基础上的成功Helio P20,第22位,P23 P60芯片组,联发科是引入日光反射信号器系列。它将允许一个更大数量的消费者访问其设备没有高昂的价格标签。与强大的四核性能,惊人的相机功能,人工智能的增强和令人印象深刻的功率效率,赫利奥一系列完善设备没有放弃当代特征提供一个相当大的优势。联发科的新Helio A22,第一个芯片组的日光反射信号器系列,将使客户期望的智能设备。
“日光反射信号器系列继续我们的愿景对所有人开放的移动市场,高端功能不仅限于高端设备的地方。正如我们所看到的,中端市场增长继续爆发,继续有强大的消费兴趣和质量的设备为他们提供最好的价值,”总经理TL Lee说,联发科的无线通信业务单元在联发科。“赫利奥A22,设备制造商给市场带来创新的设备,可以提供中档消费者无与伦比的移动体验,包括难以置信的性能,电池寿命长和先进的摄影和AI改进。”
先进的12海里FinFET制造技术允许赫利奥A22提供高性能与更大的功率效率。芯片组,配备了联发科的CorePilot技术,优化每个任务权力扩大电池寿命,让用户与他们的设备做更多更久。人工智能特性的赫利奥A22利用联发科NeuroPilot软件开发工具包(SDK)扩展AI和第三方应用程序。
特殊的相机功能把摄影与人工智能增强下一个级别。芯片组支持13 + 8 MP的双摄像头设置也推出以每秒30帧(FPS)和一个相机操作模式的21像素。设备制造商可以创造惊人的大屏幕设备与赫利奥A22 20:9高清+显示支持。
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支持最新的框架,比如谷歌安卓(Android NNAPI)神经网络API,芯片组允许开发人员为Helio A22-powered设备无缝地构建人工智能应用程序。
赫利奥A22的核心是其先进的连接与一个创新射频设计蓝牙和无线网络共存。芯片组拥有Cat-4和Cat-7 4 g LTE性能快速连接和包双4 g SIM回和ViLTE。也A22支持LPDDR3和更新、更快LPDDR4更多客户设计的灵活性。
日光反射信号器一系列现在在批量生产的可用性赫利奥A22-powered小米红米6在中国。
联发科技公司。
总部设在台湾的新竹,联发科合并是一个全球性的专业半导体公司,使每年15亿连接设备。他们是一个市场领导者在发展中创新systems-on-chip (SoC)为移动设备,家庭娱乐、连通性和物联网产品。
