三星电子表示，已开始批量生产最新智能手机内存解决方案——基于ufc的LPDDR5多芯片封装(uMCP)。三星uMCP集成了最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存，为更广泛的智能手机用户提供旗舰级的性能。
三星电子内存产品规划团队副总裁Young-soo Sohn表示:“三星的新LPDDR5 uMCP建立在我们丰富的内存进步和封装技术的基础上，使消费者即使在较低级别设备上也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验。”“随着5G兼容设备变得越来越主流，我们预计我们最新的多芯片包创新将加速市场向5G及其以后的过渡，并帮助元宇宙更快地进入我们的日常生活。”
三星电子的uMCP基于最新的移动DRAM和NAND接口，可以在极低的功耗下提供闪电般的速度和高存储容量。这一结合将使更多的消费者能够沉浸在大量的5G应用程序中，这些应用程序以前只能在高端旗舰机型上使用，包括高级摄影、图形密集型游戏和增强现实(AR)。这些旗舰级能力的实现得益于DRAM性能的近50%的提升，从17gb /s提高到25GB/s，以及NAND闪存性能的两倍，从1.5GB/s提高到3GB/s，相比之前的基于lpddr4的UFS 2.2解决方案。BusinessWire报告．
新的uMCP通过将DRAM和NAND存储集成到一个仅11.5mm x 13mm的紧凑包中，也有助于最大限度地提高智能手机的空间效率，从而为其他功能提供更多空间。三星uMCP的DRAM容量从6gb (GB)到12GB，存储选项从128GB到512GB，可以轻松定制，以适应5G智能手机在中高端市场的多样化需求。
阅读更多谷歌和三星正在合并他们的操作系统
三星电子已经成功完成了与全球多家智能手机制造商的LPDDR5 uMCP兼容性测试，预计将从本月开始进入主流市场。
