CEVA是无线连接和智能传感技术的领先许可方，VisiSonics是一流的3D空间音频专利技术的开发商，双方合作为嵌入式设备开发了全面的3D空间音频解决方案，包括真正的无线音频(TWS)耳塞、耳机和其他可听设备。
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该合作将VisiSonics的RealSpace 3D音频软件优化为CEVA的低功耗音频和传感器hub dsp，以及CEVA的MotionEngine头部跟踪算法运行在其BNO080 9轴封装系统(SiP)上。其结果是一个高精度实时3D音频解决方案，为系统上芯片(SoC)供应商，oem和odm寻求为VR, AR和新一代运动感知耳机提供终极听力体验，3D音频增强了整体用户体验一份新闻稿．
VisiSonics RealSpace 3D嵌入式耳机解决方案集成了一套算法，使听者有一种真实的三维声学场景的感觉。CEVA强大的音频和传感器hub dsp，包括CEVA- x2, CEVA- bx1, CEVA- bx2和SensPro™家族，使这一整套算法能够在极低的功耗下无缝运行。
CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示:“VisiSonics的RealSpace 3D音频技术提供了令人难以置信的收听体验，我们很高兴与他们合作，通过我们的音频/传感器中心dsp和3D头部跟踪软件进一步提高性能。”“在5G技术的支持下，移动设备和可穿戴设备的上下文感知音频的使用将在未来几年呈指数级增长。与VisiSonics合作，我们可以帮助oem和odm在其可听设备中利用高精度3D音频，从而驾驭这一浪潮。”
CEVA的可扩展音频和传感器集线器dsp为声音处理应用进行了优化，从始终在线的语音控制到多传感器融合。它们专门设计用于处理多麦克风语音处理用例、高质量音频播放和后处理以及设备上的声音神经网络实现。
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VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士表示:“通过与他们合作，将我们的RealSpace 3D音频技术引入由他们的dsp驱动的耳机和助听设备，为终端用户提供我们最先进的空间音频个性化服务，我们可以加快该技术在移动应用程序中的采用，并将沉浸式3D音频的力量带给每个人。”
