法国无晶圆厂半导体初创公司GreenWaves宣布其最新的物联网应用处理器GAP9——一种用于物联网设备AI处理的超低功耗嵌入式解决方案。GAP9结合了架构改进和业界领先的Global Foundries 22nm FDX半导体工艺，提供了41.6 GB/秒的峰值集群内存带宽和高达50 GOPS的综合计算能力，总功耗为50mW。
使用GAP9，消费者可以将机器学习和信号处理能力嵌入电池操作或能量收集设备，如智能建筑、消费和工业市场的物联网传感器以及消费和医疗可穿戴设备。与该公司的同类产品相比，GAP9降低了5倍的能耗，同时使神经网络的推理能力提高了10倍，报告业务线．
GreenWaves Technologies的首席执行官Loic Lietar表示:“GAP9将复杂的机器学习和信号处理能力结合到消费、医疗和工业产品应用中，从而实现了一个新的能力水平。”“GAP家族为产品设计师提供了强大、灵活的解决方案，将下一代智能设备推向市场。”
GAP9建立在与它的前身GAP8相同的GAP架构属性之上，基于一种创新的透明浮点单元(能够处理8、16和32位精度的浮点数，并支持向量化)，增加了对跨所有核的浮点算法的支持。GAP9还扩展了GAP8对定点算法的支持，支持向量化的4位和2位操作。
GAP9集成了双向多通道、同步数字音频接口，是复杂的可穿戴音频产品的完美选择。它还结合了CSI2和并行相机接口，允许使用低分辨率、低功率的相机进行场景分析，然后从高分辨率、高功率的相机提取感兴趣的区域，用于场景细节分析。
新处理器还可以处理复杂的神经网络，如MobileNet V1，在短短12毫秒内轻松处理160 x 160的图像，通道比例为0.25，功耗为806μW/帧/秒。
GAP9中的附加安全特性保护设备制造商的固件和型号，同时也保护设备免受篡改和物理不可克隆功能(PUF)单元，允许设备被唯一和安全地识别。
