中国半导体公司ASE的工程师大大改善了其IC半导体包装和开发，并在ANSYS定制工具包（ACT）解决方案的帮助下创建了最先进的微芯片。ACT使工程师能够创建更准确的模型，增强结构可靠性和削减设计时间，使客户能够比以往任何时候都更快地接收产品。
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C.P.说：“ ASE致力于建立一个完整的解决方案，以开发IC包装技术，增强设计和高收益制造。”Hung，ASE集团公司研发副总裁。“我们很高兴与ANSYS进行长期合作。ACT开发的自动分析技术是开发未来智能分析和设计的第一步，将匡威复杂的手动分析转换为自动搜索过程，以获取潜在的关键领域，例如开裂，界面分层等。ACT将为市场带来更多的高级包装和系统级设计机会，并加速客户产品的发布。”
随着IC制造的过程变得越来越复杂，公司已将重点转移到产品设计上，并将更少的开发时间用于模拟。为了改善IC包装和开发过程，工程师必须迅速创建模型，以确定设计问题并提高产品性能。新闻稿。
ASE开发了ANSYS ACT Workflow，这是一种简化的子建模自动化解决方案，可增强IC包装和开发过程。该工作流程通过将复杂的手动分析转换为自动搜索过程来大大减少人为错误，以识别关键可靠性问题，例如破裂和接口分层。这使ASE工程师能够迅速创建高度精确的模型，迅速确定最佳解决方案，确定有问题的零件并将整体开发时间减少30％。
“ASE’s ACT solution provides a simple and highly intuitive development environment, enabling engineers to effectively use existing simulation tools to radically increase their productivity and take their IC packaging and development process to the next level,” said John Lee, vice president and general manager, ANSYS. “Spanning a product’s entire lifecycle, ASE’s ACT automated workflow creates game-changing breakthroughs in semiconductor packaging processes to deliver unparalleled customer support.”
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Ansys Inc.是一家位于宾夕法尼亚州坎森堡的美国上市公司。它开发和市场工程模拟软件。If you’ve ever seen a rocket launch, flown on an airplane, driven a car, used a computer, touched a mobile device, crossed a bridge or put on wearable technology, chances are you’ve used a product where ANSYS software played a critical role in its creation.
